2014年12月29日晚上19:00体育工程重点实验室课题组于体育工程与信息技术学院会议室召开例会。
本次会议我们很荣幸的请到了中船重工709研究所微电子中心高级工程师胡艳明老师来和我们进行《电子设计及电子封装技术与工艺》的学术交流。胡艳明老师华中科技大学图像所硕士毕业，曾就职于凹凸电子等IC设计部门，擅长于芯片设计、主板设计、SOC等领域。
胡老师本次交流主要内容是SoC(System on a Chip)技术和SiP(System in a Package)技术的相关介绍。
SoC(System on a Chip)技术，它是用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。老师首先为我们详细讲解了SoC技术前端设计与后端设计的具体内容和它们在实际中的应用效果。接下来老师结合图片为我们介绍了芯片的制造工艺流程，通过老师栩栩如生的介绍，我们对平时经常接触的芯片有了更全面的认识和更深入的了解。
SiP(System in a Package)技术是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。例如指甲盖大小U盘、iWatch等都是通过SiP技术来实现的。老师用图片来展示了SiP的基板及封装，用实例来讲解SiP的验证技术和它的应用领域。
最后老师把SoC和SiP进行对比，直观的展现出了二者的区别与各自的优势，SoC的优势在于性能高、批量大时成本优势明显；而SiP的优势在于灵活度高、集成度高、设计周期短、开发成本低、设计难度低等。通过对比老师总结出了在实际中选择SiP和SoC的判断理由，让我们对这两种技术有了更高维度的认识。
在胡老师精彩的讲解过后，在场的其他老师、同学和胡老师就SoC与SiP技术进行了横向与纵向的学术交流，扩充了在场同学们的知识库存。在例会即将结束之际胡老师希望大家重视自己专业知识的学习，不要认为对自己目前的工作和任务没用就忽视它，因为只有在自己走到一定的高度后才能明白在学校中所学知识与技术的重要之处，才能学以致用。
